29 de Julio de 2024

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Histórico

Señalan beneficios de los envases activos e inteligentes

Redacción THE FOOD TECH®

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El 3er Congreso Aipia, que tuvo lugar el pasado noviembre en Chicago en la feria internacional Pack Expo y PharmaEXPO, demostró que las tecnologías de envases activos e inteligentes ya son vistos por muchos propietarios de marcas y distribuidores como la senda para aumentar los beneficios o mejorar el camino hacia el ahorro en la cadena de suministro.

La idea básica presentada por Lee Nicholson, de PepsiCo, quien atrajo una gran audiencia en el Congreso, destacaba el compromiso de la empresa para explorar cómo los envases y embalajes interactivos pueden mejorar la experiencia del consumidor, así como proporcionar conocimiento útil sobre el comportamiento de los consumidores. Como director de I+D en la empresa PepsiCo, hizo una valoración muy positiva de la tendencia que está teniendo la adopción de estas tecnologías por parte de varios de los principales propietarios de marcas.

Eef de Ferrante, director ejecutivo de Aipia, comentó el éxito del evento: “Como predijimos, muchas empresas tienen o están a punto de poner en práctica soluciones de envasado activo e inteligente. Varios productos discutidos en el Congreso están en fase piloto o de prueba con los principales propietarios de marcas y se espera que en 2015 haya un mercado lleno nuevos lanzamientos".

Además, añadió que “estamos viendo más y más inversión en soluciones de envasado activo e inteligente. El dinero inteligente sigue ideas inteligentes y los flujos de capital de riesgo en A&PI parecen estar acelerándose rápidamente. También empresas como Sealed Air, Avery Dennison y Eastman Kodak demostraron su compromiso con el desarrollo de estas tecnologías. Esperan que pronto se convierta en una parte rentable de su negocio”, agregó.

Más de 150 asistentes pudieron aprender acerca de una amplia gama de aplicaciones tan diversas como el cumplimiento del paciente a determinados medicamentos, la lucha contra la falsificación, la gestión del inventario, el alargamiento de la vida útil y la capacidad de supervisión y control desde 27 presentadores diferentes. La sesión del foro permitió a los delegados a aprender acerca de algunas de las últimas ideas de I+D de parte de una serie de organizaciones académicas y de investigación.

Desarrollos estratégicos en áreas tales como la electrónica impresa y la lucha contra los desperdicios alimentarios fueron los temas abordados por la Asociación de Impresión Orgánica y Electrónica O-EA, FlexTech Alianza y el Instituto de Investigación Español Itene. En particular, se espera que crezcan los pedidos de productos electrónicos impresos hasta en un 20% en 2015, con el 78% de los miembros O-EA aumentando su inversión en capacidad de producción y en personal.

“Con estas previsiones positivas de camino al 2015 para el sector de envases activos e inteligentes, ya estamos planeando con gran confianza nuestro cuarto congreso, que será el próximo otoño con sede en Europa", confirmó Eef de Ferrante.


Redacción THE FOOD TECH®

Equipo editorial de The Food Tech conformado por periodistas especializados en la industria de alimentos, tecnología, negocios, tendencias, nutrición y packaging.

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