Contará con la participación de las empresas líderes del sector como DuPont, 3M, Harper, SunChemicals, Esko, Grafisoft y Andina-Pack.
El próximo 10 y 11 de junio en Bogotá y Medellín respectivamente, se llevará a cabo el Seminario Internacional Flexo 2014, evento académico que dará a conocer los últimos avances tecnológicos y los logros más representativos de la industria de impresión de empaques flexibles.
El evento está dirigido a gerentes, personal técnico y supervisores que hacen parte de la industria de impresión y elaboración de empaques. Contará con la participación de las empresas líderes del sector como DuPont, 3M, Harper, SunChemicals, Esko, Grafisoft y Andina-Pack.
Este conjunto de empresas representa a los principales proveedores mundiales de sistemas de impresión con planchas flexográficas en formatos digitales y convencionales, incluyendo las planchas de fotopolímeros, equipos de procesamiento de planchas, mangas de impresión, montadoras y productos de finalización, que darán a conocer los avances y la innovación en la calidad de la impresión, además de las nuevas tendencias mundiales en flexografía.
Cada una de las sesiones desarrolladas en el seminario contará con una explicación específica y técnica y sobre la importancia de cada tecnología dentro de los procesos de impresión para pensar, diseñar y producir envases y empaques que generen interacción con los usuarios a través de sus sentidos.
El principal objetivo es compartir los desarrollos y tecnologías innovadoras de color e impresión, y ayudar a la cadena productiva a crear y desarrollar empaques que sean mejores, más seguros y económicos mediante modernos sistemas de impresión, brindando ventajas competitivas en la cadena global de valor de la impresión de empaques.
La premisa fundamental que dejará este seminario, es continuar desarrollando soluciones basadas en nuevas tecnologías para fomentar la expansión de los clientes y usuarios para aprovechar nuevas y rentables oportunidades de impresión.