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Histórico

Label Summit Latin America tiene asistencia récord

Redacción THE FOOD TECH®

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El evento realizado en el World Trade Center de la Ciudad de México se transformó en un foro donde los impresores de etiquetas y embalajes pudieron entrar en contacto con sus pares.

La 12° edición de Label Summit Latin America tuvo este año un nivel de asistencia récord. La conferencia y exposición comercial de dos días, creada para presentar las últimas tendencias y soluciones que ayuden a las empresas a impulsar sus ganancias e implementar mejores prácticas, contó con la participación de 1080 personas.

Durante ambos días, líderes indiscutidos y muchos de los principales proveedores internacionales de la industria condujeron sesiones en las que se trataron temas variados, desde la educación y capacitación, hasta tecnologías innovadoras y transformación empresarial. El evento realizado en el World Trade Center de la Ciudad de México los días 21 y 22 de abril, se transformó en un foro donde los impresores de etiquetas y embalajes de México pudieron entrar en contacto con sus pares.

Los puntos más destacados de la conferencia incluyeron la disertación principal a cargo de Darrel Hughes, Vicepresidente y Gerente General del Grupo de materiales para América del Norte de Avery Dennison Corporation. El Sr. Hughes presentó un panorama general sobre las principales situaciones que influyen en la industria, tales como el crecimiento de los consumidores de clase media, la rápida evolución de la tecnología y la creciente presión por ser sustentable.  Otras sesiones que se destacaron fueron la de Felipe Iván Campo (Liverpool) sobre tecnología RFID y el debate con Directores Ejecutivos que contó con la participación de Ricardo Stone Aguilar (Etiquetas e Impresiones), Carlos Rodríguez Garmendia (Graphic Image) y Francisco Torres (Standard Register de México).

Además de la degustación interactiva de vinos y los talleres, esta edición de Label Summit Latin America también promovió la primera edición de Label Award Mexico organizada por AMETIQ y los visitantes de la exposición tuvieron la oportunidad de entrar en contacto con más de 80 expositores, tanto de México como del resto del mundo. Entre los principales expositores se encontraron: Avery Dennison, ARclad, Durst, Epson, Flint Group, Gallus, Green Bay, Hewlett Packard, Industrial Papelera, Mark Andy, MPS, Sun Chemical, UPM Raflatac y Xeikon.

Tasha Ventimiglia, directora del evento de Label Summit Latin America, comentó: “Queremos agradecer a todos los expositores, oradores y delegados por hacer que Label Summit Latin America 2015 tenga tanto éxito. Dando continuidad a los resultados positivos obtenidos en Colombia el año pasado, una vez más recibimos comentarios excelentes de nuestros expositores. El evento de este año contó con participación récord en comparación con todos los eventos que organizamos anteriormente y nos complace saber que, una vez más, brindamos a los impresores mexicanos una valiosa plataforma que les permite encontrar nuevas maneras de innovar sus negocios, mejorar su conocimiento y crecer de manera sustentable.”

Citas de los principales expositores

Maurens Gomes de Accraply/Stanford: “Label Summit Latin America 2015 en México fue una oportunidad increíble que permitió que Accraply entrara en contacto con clientes actuales y colaboradores, y que pudiera establecer nuevos contactos para potenciales desarrollos. Nos alegra haber participado en este evento y esperamos participar en el próximo. ¡Buen trabajo!”.

Mark DeSandre de ACTEGA WIT: “ACTEGA concluyó con excelentes resultados su participación en Label Summit en la Ciudad de México. Recibimos en nuestro stand un flujo constante de clientes sumamente calificados, interesados en las tintas, los revestimientos y los adhesivos de alta calidad para etiquetas de banda angosta suministrados por nuestra empresa. ACTEGA también tiene el orgullo de anunciar la apertura de un centro de distribución en la Ciudad de México y la incorporación de un nuevo representante técnico de ventas que brindará el mismo nivel de apoyo de alta calidad que ACTEGA ofrece a sus clientes en Estados Unidos y Canadá. Tintas Flexographicas, nuestro revendedor autorizado, se sumó a ACTEGA durante el evento. ¡México, allá vamos!”

Vanessa Spicker de DuPont Packaging Graphics: “Para DuPont Packaging Graphics, Label Summit Latin America 2015 fue una oportunidad enorme de presentar a nuestros clientes las tecnologías más modernas que contribuyen con el mercado de rótulos y etiquetas. Fue un placer presentar nuestra placa más moderna para banda angosta: Cyrel® DFUV es una placa de proceso térmico que permite pintar rápidamente e imprimir sobre sólidos suaves y densos, con mínima ganancia de puntos, reflejos y resolución. Esta placa fue creada principalmente para el impresor de banda angosta que necesita una placa de impresión flexográfica de alto desempeño para usar con tintas ultra violeta.”

Jorge Camacho de Epson: “Para EPSON, Label Summit Latin America 2015 fue un evento importante con buena participación, donde tuvimos la oportunidad de entrar en contacto con empresas que participan en el negocio de las etiquetas. EPSON presentó productos de impresión digital dirigidos a tiradas cortas y una prensa digital; ambos tuvieron una buena recepción por parte de los participantes y estaremos trabajando con las empresas interesadas en hacer negocios. Durante el evento, además de entrar en contacto con empresas mexicanas, detectamos la presencia de representantes de América Latina, como por ejemplo, de Perú, Argentina y Ecuador.”

Pablo Appezzado de Esko: “El Label Summit de América Latina, fue un evento de primera clase y muy bien dirigido. Como orador en el programa, sobre “Soluciones de diseño y preimpresión para etiquetas y termo-encogibles", me impresionó que todo fue supervisado por profesionales y funcionara a tiempo. El movimiento en la feria fue impresionante, y las personas que visitaron nuestro stand a menudo fueron propietarios de grandes y pequeñas empresas de la etiqueta. Tenían necesidades de productos específicos que los trajeron al evento. La mayoría estaban interesados en ver nuestra solución de Studio, un conjunto único de herramientas para el diseño de envases 3D hechas específicamente para los profesionales de la etiqueta y los diseñadores de embalajes.”

Francisco Andrade de Etirama: “La participación de Etirama en Label Summit Latin America fue excelente!Presentamos nuestra máquina FIT con 6 colores full UV con un precio muy especial de sólo 109mil dólares, lo que generó decenas de contactos y resultó en 80 cotizaciones de diferentes tipos de máquinas. Además de los negocios prospectados, definimos la contratación de un representante de ventas - la empresa Jetrix, a través del Sr. Julián Robledo. Etirama espera hacer grandes negocios en México ya en las próximas semanas.”

Luis Heredia de Hewlett Packard: “Label Summit Latin America es una gran oportunidad para conversar con nuestros valiosos clientes y prospectos dentro del mismo ambiente, y de presentarles las más modernas soluciones tecnológicas de HP Indigo. Además, pudimos establecer nuevos contactos comerciales con personas que buscan la mejor solución digital disponible en el mercado. Para HP Indigo, también es la mejor manera de establecer nuevos contactos en la industria y de intercambiar ideas y proyectos con muchas de las mejores y más inteligentes personas del sector para mejorar nuestra comprensión del mercado. Es la mejor oportunidad con la que contamos para potenciar nuestras conversaciones locales.”

Eric Hoendervangers de MPS: “¡Label Summit Latin America 2015 fue el evento que la industria estaba esperando! El programa de la conferencia fue excelente, con asuntos interesantes, incluidas discusiones interactivas. A pocos metros de distancia de la conferencia, el programa simultáneo de la exposición brindó al visitante la oportunidad de ver y comprender las últimas tecnologías. MPS participó de muchas discusiones y reuniones interesantes. ¡Label Summit Latin America 2015 fue definitivamente un éxito!”

Jim Auber de Novamelt Americas: “Novamelt Americas participó de la exposición de Label Summit Latin America y fue el único proveedor de adhesivos presente en el evento, hecho que realza el compromiso de Novamelt con el mercado de etiquetas y su posición líder en la fabricación, además de la competencia técnica en la fabricación de adhesivos termofusibles y sensibles a la presión (HM PSA) con los productores de etiquetas de todo el mundo.  Durante el evento, Novamelt divulgó diversas tecnologías nuevas, incluidos los adhesivos para etiquetas aptas para freezer, etiquetas económicas permanentes, etiquetas para neumáticos, de contacto directo con los alimentos, de tipo automotor, transparentes y otras. Estamos muy satisfechos con las discusiones mantenidas durante el evento y con los contactos realizados con antiguos y nuevos amigos.”

Leonardo Clavijo de Ventas América Latina: “Participamos en Label Summit Latin America por primera vez para divulgar nuestra probada tecnología Vpak para la impresión de etiquetas, envases flexibles y aplicaciones en cartón. La exposición nos brindó la posibilidad de encontrarnos con una amplia variedad de prospectos y ya hemos agendado reuniones de seguimiento. El panel de innovación técnica nos permitió alcanzar una amplia audiencia que estaba especialmente interesada en el sistema offset a bobina (web offset). Esperamos participar en futuras ediciones que se realicen en toda la región.”

Filip Weymans de Xeikon: “El hecho de contar con la presencia de los principales proveedores en Label Summit Latin America garantizó una buena participación, ya que los principales responsables dentro del sector están empeñados en descubrir maneras de optimizar sus operaciones, hacerlas más productivas, eficaces y rentables. Fue evidente que están interesados en aprender sobre el modo en que el mercado de las etiquetas está cambiando y cómo pueden capitalizar las oportunidades que surgen. El evento estuvo bien organizado y focalizado, de modo que pudimos discutir en detalle con los clientes dónde podían realizarse mejoras y al mismo tiempo, saber cuáles son las preocupaciones principales de los potenciales clientes y cuáles podrían ser las soluciones con mayor impacto para ellos. También destacamos cómo una implementación gradual puede permitir obtener aportes netos de manera más rápida, asunto que interesa a todo el mundo. Por último, la entrega de los premios Mexican Label Awards permitió conocer las fortalezas e innovaciones de la región. ¡Fue maravilloso ver una actitud tan positiva en la etapa de producción!”

Para más información sobre logotipos, fotografías del evento y más información respecto al Label Summit Latin America y Labelexpo Global Series, por favor contacte a: Lee Anne Robertson, Gerente de RR.PP, Labelexpo Global Series.


Redacción THE FOOD TECH®

Equipo editorial de The Food Tech conformado por periodistas especializados en la industria de alimentos, tecnología, negocios, tendencias, nutrición y packaging.

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