Innovación en envase y embalaje: Ventaja competitiva en transporte y logística.

El grupo de trabajo técnico de la Plataforma Tecnológica Española del Envase y el Embalaje – PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad - LOGISTOP coorganizaron la jornada titulada “innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” con el objetivo de dar a conocer las líneas de investigación prioritarias actualmente en materia de envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística, así como las necesidades reales de las empresas del sector y las soluciones tecnológicas que ya están disponibles en el mercado.

Esta jornada fue la primera actividad surgida del reciente acuerdo de colaboración firmado entre PACKNET y LOGISTOP con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística. Asimismo, ambas Plataformas Tecnológicas acordaron trabajar conjuntamente en la organización de actividades que fomenten la investigación, la innovación y el desarrollo tecnológico tales como la organización de conferencias, coloquios, seminarios y otras actividades de transferencia y promoción de tecnología del sector del envase y la logística.

La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje - PACKNET ha sido constituida como un foro abierto de trabajo multidisciplinar liderado por las empresas y las respectivas asociaciones empresariales del sector, contando además con el soporte de centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales independientes.

El objetivo general de PACKNET, es dar una respuesta estratégica conjunta del sector del envase y embalaje y al mismo tiempo, crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del packaging. Además, PACKNET tiene como objetivo prioritario estimular la generación de una masa crítica de I+D+i de carácter interdisciplinar e intersectorial atendiendo prioridades y retos de la sociedad.

Entre los servicios que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET ofrece, destacan principalmente la organización de grupos de trabajo, jornadas técnicas y sesiones prácticas que – mediante la aplicación de diferentes metodologías (roadmaps, paneles de expertos, etc.) – se desarrollan en torno a diversos temas de interés para el sector del envase y embalaje.

Fuente: Transcamión