Tecnología de Henkel para empaque de alta performance

Henkel lanzó al mercado Technomelt SUPRA 175, nueva tecnología adhesiva hotmelt para el cerrado de cajas y estuches. La solución brinda una resistencia adhesiva extrema y posee un bajo peso específico. 

Por sus características, Technomelt SUPRA 175 requiere un menor consumo por aplicación, lo que resulta en una mayor productividad a un menor costo. 

A través de un comunicado, Henkel informó que la nueva tecnología ya es reconocida en el mercado por su alto rendimiento en la adhesión, y por su nivel promedio de consumo de hasta un 30% menor que otros adhesivos hotmelt. 

La formulación de la solución, permite estabilidad térmica (no carboniza), y por la tanto ofrece menores costos de mantenimiento, reduciendo paradas de producción a causa de obstrucción en boquillas de aplicación o por limpieza del sistema de aplicador. 

André Barón, Manager de Adhesivos Industriales de Henkel en Brasil, Argentina y Chile, comentó que la compañía posee el expertise, la calidad y fiabilidad para desarrollar y fabricar localmente soluciones que satisfagan las necesidades de la industria del embalaje a nivel regional, así como a nivel internacional: “De esta manera, se combinan la alta tecnología, la seguridad y la eficiencia a un costo accesible, con un servicio de soporte técnico especializado”.