Envasado y procesamiento
Tecmi presentará sus equipos en Hispack 2015
La empres estará presente con su equipo comercial y técnico en la expo que tendrá sede en la Ciudad de Barcelona del 21 al 24 de abril. Tecmi Packaging
Equipo editorial de contenidos
Última actualización:
Compartir
La empres estará presente con su equipo comercial y técnico en la expo que tendrá sede en la Ciudad de Barcelona del 21 al 24 de abril.
Tecmi Packaging Machines, empresa con sede en Argentina, estará presente junto con la compañía española EARFLAP, fabricante de máquinas de embalaje y automatización de procesos, en el stand 468, Calle D, Pabellón 3 de la exposición que se realizará en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.
Tecmi expondrá su Envolvedora automática en polietileno termo contraíble, diseñada para procesar paquetes solo film hasta 35/70 ppm., en simple o doble pista (EV 750-35 CE).
Las soluciones de Tecmi se enfocan en brindar soluciones "heavy-duty: 7x24 con el desarrollo de envolvedoras automáticas tipo overlap de hasta 100 paq./min., en paquetes solo film, film + pad y/o film+ bandeja.
Tecmi resuelve problemas del envase secundario, hecho que la convirtió en proveedora homologada de importantes empresas internacionales. Tiene equipos operando en más de 25 países: Panamá, Suecia, Méjico, Perú, Arabia Saudí, Canadá y Pakistán, son algunos de ellos.
Su experiencia abarca la fabricación de envolvedoras para bidones, envases de vidrios, botellas rectangulares o cuadradas, latas, aerosoles o detergentes.
Newsletter
Equipo editorial de contenidos
El equipo editorial de The Food Tech está integrado por periodistas especializados en la industria de alimentos y bebidas. Su enfoque combina análisis técnico, innovación tecnológica, tendencias de negocio, nutrición, normatividad y packaging, para ofrecer contenidos de alto valor dirigidos a los profesionales del sector.
