Envasado y procesamiento
Avery Dennison presentará innovaciones en LabelExpo
La exposición tendrá lugar del 11 al 13 de septiembre en el Centro de Convenciones Donald E. Stephens, en Chicago.Avery Dennison participará de LabelExpo

Equipo editorial de contenidos
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La exposición tendrá lugar del 11 al 13 de septiembre en el Centro de Convenciones Donald E. Stephens, en Chicago.
Avery Dennison participará de LabelExpo Américas 2012; éste es el evento a nivel mundial más grande e importante de la industria de etiquetado, productos de decoración, impresión digital e industria convertidor. Alrededor de 540 empresas líderes en la industria expondrán y presentarán sus productos.
La exposición le permite a Avery Dennison no sólo reforzar su imagen como líder innovador y fortalecer las relaciones con sus clientes, sino también tener la posibilidad de generar nuevos negocios. Uno de los atractivos de Avery Dennison será la presentación de sus novedosos productos actualmente en desarrollo.
Además de sus nuevos productos, la marca presentara las novedades en películas más delgadas y con mayor rendimiento. También podrá conocer los detalles sobre ShrinkPS, el sistema de laminación TurnLock, el portafolio extendido de películas prime, las únicas y sustentables etiquetas Whash Off y la nueva línea de productos para Cuidado Personal.
De esta forma, la empresa mostrará cómo causar impacto en los puntos de venta, y cómo traducir ese impacto en éxito para los fabricantes y sus clientes directos, los propietarios de las marcas.
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