Tecmi estará presente en Pack Expo

Su reciente desarrollo es la aplicación de envolvedoras automáticas para la confección de paquetes con productos de distintos sabores.

Tecmi Packaging Machines anunció que estará presente con su equipo comercial y técnico en la exposición que es referente global del packaging, el procesamiento y envasado, del día 2 al 5 de noviembre del presente año.

Pack Expo Chicago, es una de las exposiciones donde la industria del packaging puede descubrir las innovaciones y percibir su estado real.

Tecmi se enfoca en brindar soluciones "heavy-duty: 7x24” con el desarrollo de envolvedoras automáticas tipo “overlap” de hasta 100 paq./min., en paquetes solo film, film + pad y/o film+ bandeja.

Su reciente desarrollo es la aplicación de envolvedoras automáticas para la confección de paquetes con productos de distintos sabores y paquetes inestables, diseñados  para la promoción de distintos productos.

Tecmi comercializa maquinaria para resolver problemas del envase secundario, hecho que la convirtió en proveedora homologada de importantes empresas internacionales, donde  tiene equipos operando en más de 25 países. Panamá, Suecia, Canadá, Tailandia, Pakistán, son algunos de ellos.

Sus aplicaciones abarcan las industrias de bebidas, alimentos, cuidado personal y limpieza. Es base a su experiencia ha resuelto diversos desafíos, tales envolvedoras para bidones, envases de vidrios, botellas rectangulares o cuadradas, latas, aerosoles o detergentes.

Con más de 400 equipos vendidos, exporta desde Argentina,  el 90% de su producción.