SPEETEC, la tecnología de medición láser sin contacto con la superficie del producto, desarrollada por Sick. Es útil en las diferentes etapas de fabricación de bienes de consumo, como en la industria alimentaria, es imprescindible medir con precisión las velocidades de banda en diferentes procesos como el envasado.
SPEETEC trasciende los límites en la monitorización de movimientos. Sin contacto y sin elementos de medición ni escalas, determina de forma fiable la longitud, posición y velocidad de todo tipo de objetos y superficies.
Ya sean materiales en rollo continuo o artículos individuales, papel, plástico, metal, madera o textil. También permite realizar controles y cortes dimensionales con una gran precisión.
Sus ventajas son particularmente evidentes en superficies sensibles o blandas, que pueden dañarse con los sensores táctiles convencionales. El escaneo óptico evita daños o rastros y, por lo tanto, aumenta la calidad del producto terminado.
A diferencia de los sistemas de contacto, este sistema ofrece una nueva posibilidad de medir sin deslizamiento, sin referencia de medición o marcas y sin desgaste. Esto garantiza un alto nivel de rendimiento, confiabilidad, longevidad y disponibilidad de equipo.
Ventajas del sistema SPEETEC
Son evidentes en superficies sensibles o blandas, que pueden dañarse con los sensores táctiles convencionales. El escaneo óptico evita daños o rastros y, por lo tanto, aumenta la calidad del producto terminado.
SPEETEC cumple con una amplia gama de aplicaciones en bienes de consumo, donde la medición de longitud o velocidad sin contacto reduce el mantenimiento relacionado con el desgaste y obstrucción de los sistemas convencionales. Y mejora los ritmos y la dinámica de las máquinas.
Para medir la velocidad o la longitud en distancias cortas, el sensor Sick abre nuevas posibilidades a las soluciones actuales y reduce los costos y recursos de los desechos.
Si bien los velocímetros a menudo requieren un recorrido de varios metros de material, con esta nueva tecnología es posible medir de manera fiable incluso objetos singulares del tamaño de una tarjeta de presentación.
Por sus características, esta tecnología constituye un verdadero punto de inflexión para las aplicaciones de embalaje al ofrecer una alternativa innovadora y eficiente.
En este sentido, el sistema de Sick fue galardonado en 2020 con el IF Design Award, concretamente en la categoría “producto”. Su resistente carcasa diseñada para un uso prolongado y su forma y tamaño compacto, así como la forma alargada de la ventana y la caja con bordes redondeados convencieron al jurado integrado por selecto grupo de expertos.
Te puede interesar: Corte láser, tecnología de precisión y velocidad