Dow anunció su convocatoria para los Packaging Innovation Awards

Dow lanzó su convocatoria para los Packaging Innovation Awards en donde marcas y minoristas podrán enviar sus proyectos para revisión.

 |   octubre 13, 2021
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Dow presentó la convocatoria 2021 de los Packaging Innovation Awards (PIA), reconocidos a nivel mundial como el principal programa de premios de empaques en la industria, lo que abre la oportunidad para México y Latinoamérica de poder sumar sus propuestas.

Desde 2018, los PIA corren a cargo de Dow, buscando refrendar su compromiso con la sustentabilidad y economía circular en empaques a nivel global y regional. Asimismo, todos los proyectos registrados deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses.

“Cada año, el Packaging Innovation Awards destaca los proyectos, nuevos puntos de vista y las ideas que están ampliando horizontes”, indicó David Luttenberger, director global de empaques de Mintel Group, Ltd y juez principal de los PIA.

La convocatoria de los Packaging Innovation Awards 

Desde el 19 de agosto y hasta el 28 de octubre, marcas, minoristas, diseñadores de empaques y convertidores de tecnología México, Colombia y la región latinoamericana podrán ingresar sus proyectos, los cuales serán revisados y evaluados por un panel independiente de jueces internacionales con experiencia en toda la cadena de valor, para proporcionar una perspectiva global sobre diseño, ingeniería, comercio minorista, comercio electrónico, conversión y de lo académico.

La participación es gratuita y los solicitantes pueden registrar proyectos de empaque de cualquier tipo de material, siempre y cuando cumplan con criterios como innovación en tecnología, empaque responsable, que impulse la circularidad y mejora en la experiencia de usuario. Todos los proyectos registrados deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses.

“Estos premios reúnen a las mejores mentes de nuestra industria para presentar verdaderas innovaciones que impulsarán la circularidad y a nuestra sociedad. Me siento honrado de que nuestra empresa pueda facilitar este evento y brindar a estos innovadores y diseñadores el reconocimiento que se merecen”, concluye Diego Donoso, presidente del negocio de Empaques & Plásticos de Especialidades de Dow.

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Autor

Redacción THE FOOD TECH

Equipo editorial de THE FOOD TECH conformado por periodistas especializados en la industria alimentaria, tecnología, procesos, empaques e ingredientes alimenticios.


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